行业新闻

  • Essays On Dissociative Identity Disorder - 2018.10.07

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  • 高铁焊接大师 - 2015.05.29

     高铁焊接大师”李万君,1987年8月在原长春客车厂参加工作,从参加工作到现在,他先后参与了中国高速动车组、铁路客车、城铁客车、特种车辆的转向架构架焊接作业,总结并拟定了20多种转向架焊接标准及操作方法,完成技术攻关100多项,其间取得国家专利21项。他概括总结的250km/h速度等级动车组转向架构架环口焊接“七步操作法”,经过国内外专家的鉴定,列入公司技术标准。2009年,他参与中国高速动车组转向架横梁管接口及平板对接的焊接技术鉴定,并拟定了科学高效的焊接规程,他概括总结的氩弧焊焊接铁路客车转向架横梁环口操作方法,填补了国家在此项范畴的技术空白。
    李万君先后取得长春市特等劳模、吉林省高档专家、国务院特殊津贴、全国五一劳动奖章、全国技术能手、中华技术大奖等荣誉,并在2012年荣耀中选党的十八大代表,他是当代中国技术型、知识型产业工人的先进典型,是新时期高铁工人的模范。
    2008年-2010年,李万君承当起了焊工训练作业,他编制了二氧化碳气体维护焊接训练法,先后训练了410名电焊工,使他们可以顺利经过国际焊工资格考试,为中国高速动车组出产供给了强有力的人才支持。他安排树立的公司焊工技师作业室在2011年被国家人力资源和社会保障部颁发“李万君技术大师作业室”。三年来,李万君为公司训练了1万多人次的焊工,考取各种世界、国内焊工资质证书2000多项,满意了高速动车组、铁路客车、城铁客车、特种车辆等30多种车型的出产需求。此外,他培育的学徒有8人取得吉林省第一批首席技师称谓,多人在省市竞赛中取得前三名的好成绩。
       李万君还承当了长春市高技术焊工传承作业,形成资源共享,使社会各公司高技术人才的技术水平得到疾速进步。截至当前,共安排高技术人才交流训练1000多人次。2012年8月,李万君参与吉林省总工会安排的高技术人才赴新疆技术援疆活动,分别对阿勒泰市、布尔津、哈巴河、吉木乃、富蕴地区400多技术工人进行技术指导和经验交流,使参与活动员工的技术水平得到实在进步。

  • BGA焊台知识大解析 - 2015.05.27

    BGA的含义
    BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。
    BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列.
    BGA焊台
    BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备.
    BGA焊台的分类
    1.手动低端机型:适用于BGA锡球间距比较大(0.6以上)的BGA芯片返修。
    2.半自动光学对位机型:
    运用光学对位原理,避免贴片出现的误差。
    3.全自动机器视觉对位机型:根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程
    选购BGA焊台的决定因素:
    1.需要维修的电路板的尺寸;
    2.需要焊接的芯片的大小
    3.电源功率的大小
    对BGA焊台的要求:
    1.是否就有三个恒温区;
    2.上下加热头是否可以移动;
    3.是否具有只能曲线设置;
    4.是否具有加焊功能;
    5.是否具有冷却功能;
    6、是否内置真空泵
    设备的可靠性、可测试、易用性方面
    1、设备要具有安全保护功能,如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下,不能发生安全事故。
    2、设备的部件选材一定要优良,接线规范。
    3、设备具备自测试功能,方便用户对故障定位。
    4、界面设置合理,操作方便,各功能按钮很容易找到。

  • OKI封装返修 - 2015.05.25

    优点:高精度,可靠性好; 
         操作方便,加热均匀
        由计算机芯片控制,提高自动化程度
         速度快,质量可靠适用于无铅焊接。
    型号与说明:
    DTP-CSP:用于CSP芯片,每组3个模板,槽深0.15毫米,槽宽:10,16,21毫米
    DTP-BGA:用于BGA芯片,每组3个模板,槽深0.3毫米,槽宽:28,35,45毫米
    DTP-μSMD:用于微型SMD芯片,槽深0.05毫米,槽宽:5毫米
    标准的BST-XXX有11种,客户提供芯片图纸可以特制。

  • 五金机电及焊接展 - 2015.05.23

     
      近日,佛山举办首届五金机电及焊接展。在5月22日已经完美落下帷幕。
      据统计,佛山去年的装备制造含孤儿工业产值达到4000多亿,大约占佛山全市的工业产品总值的四分之一,目前是佛山最大的产业。
      据介绍,该展从“佛山机械展”独立成展,紧贴省提出的打造珠江西千亿装备制造产业带的时代步伐,为求满足更多商家的需求。据主办方、顺联国际机械城总经理冯景胜介绍,和举办了十年的“佛山机械展”不同,五金机电及焊接展展出的不是大件的机床、装备,而是以“小件”为主,如机械手、五金机电、工量刃具、磨具磨料、切割设备等。

  • 焊接缺陷 - 2015.05.22

    焊接过程中可能出现的缺陷
    1.咬边:焊接参数选择不当或者操作方法不正确长了沟槽或者凹陷。
    2.未焊透:焊接接头根部没有完全熔透
    3、焊穿;焊接过程中熔化金属从母材背面流出并形成穿孔现象。
    4、焊瘤;在焊接过程中,熔化的金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
    5、未熔合;焊接时,焊缝与母材之间或焊缝与焊缝之间,出现的没有完全熔化结合的现象。
    6、熔坑;由于焊接电流过大或操作不当在焊缝背面的母材上形成的地域木材表面的点状凹坑。
    7、偏焊;焊缝偏离母材与母材没有完全结合。
    8、飞溅;熔焊过程中向周围飞散的金属颗粒。
    9、气孔;焊接时而残留下来所形成的,熔池中的气体在凝固时因未能逸出空穴,二氧化碳气体保护焊因为气体问题引起空气侵入熔池,焊缝就会产生气孔。
    10、弧坑及弧坑缩孔;焊缝收尾处产生的下陷部分叫做弧坑;弧坑缩孔是指焊道末端的凹陷且在后续焊道焊接之前或后续焊道焊接过程中未被消除
    11、焊缝尺寸不符合要求;如焊缝表面不规则[即表面过分粗糙];
    12、漏焊:图纸设计有焊缝,由于操作失误而没有焊接的现象称为漏焊。
    13、裂纹:在焊接应力及其他至脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙,它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。
    14、夹渣:焊接后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣。
    15、渗透不良:在要求单面焊双面成型的焊接中,反面成型不规则(尖锐、粗细高低不一),反面成型(渗透)偏离两块焊件对接线,以及没有渗透或渗透达不到规定的长度要求,称为渗透不良。
    16、错边:装配时,由于两个焊件没有对正而造成板的中心线平行偏差或长度方向板边的不.

  • BGA焊接技巧 - 2015.05.20

    1。电路板在进行BGAA焊接之前一定要烤板,防止BGA加热后产生形变。
    2.芯片在焊接之前进行去胶。
    3.BGA芯片植球前打焊膏要均匀,并且尽可能的薄一点。
    4.开始加热前,对整个芯片进行预热
    5.印制板存在差异,实际焊接时,选用不同的加热温度,实际情况以焊球的亮度为准则。
    6.焊接时,最好选用比芯片大一些的风嘴进行焊接。
    7.芯片加热后,不能使用外界物品如酒精灯迅速冷却,防止出现爆炸。
    8.吸锡线和焊球要注意防止氧化。

  • 补焊 - 2015.05.19

    补焊的目的:
    将已经焊接好电路板存在不符合工艺要求等元件进行修理,使之成为合格产品。
    补焊的步骤
    1.将线路板执于手中,元件面朝上,检查元件是否有高件,检查元件脚 是否有锡珠、碰件、脱脚等不良。
    2.用左手食指抵住待压元件顶部,将线路板翻转180度找准高件元件 的焊点,用烙铁同时将两个焊点加热至锡点完全熔化后食指稍用力 将元件压低。 待元件压贴板后,右手顺手持起斜口钳将长脚剪平。
    3.将线路板焊点面朝上,呈30度角放于工作台上;
    4.将视点聚集在锡线与烙铁中间位置,从线路板左上角开始检查 焊点,
    5.锡线、视点、烙铁同步呈S形扫描,在焊点比较密集的地方要 求点式检查。
    6.左手拿锡丝,右手持烙铁,进入备焊状态,要求烙铁 保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡
    7.焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面 接触焊件。
    8.当锡丝熔化一定量后,立即向左上45度方向移开焊丝。
    9.焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向 移开烙铁,结束焊接从第三步开始到第五步结束 。

  • 热风枪使用方法 - 2015.05.18

    方法:
    第一:接通电源,打开开关;
    第二:调整风力和温度;
    第三:在芯片上方三厘米粗使用热风枪加热,待锡熔化后,使用镊子夹起芯片,加热不宜时间过长
    第四:关掉电源开关,待热风枪不会向外喷气是,拔点电源。
    即使掌握正确的方法,在使用热风枪是也要注意以下几点:
    1.确保热风枪正确接地,减少静电的影响
    2.确保电风枪前段没有金属物体,防止发热体受损,防止人体触电
    3.确保热风枪不在喷气后才能拔掉电源
    4.使用适合的温度
    5.不能把手柄放在指甲上,以免出现问题

  • 通孔部件拆焊系统 - 2015.05.16

     主要针对通孔设备的焊接。
    更大功率:依赖其几乎被增加一倍的处理器功率,MX-5200更短的温度恢复时间提高了生产率和产量.
    更符合人体工学:新型UltraFine(TM)手柄的特点是将新一代的超细烙铁头放在纤细的手柄中.
    更强的过程控制:每台MX-5200系统中的SmartHeat技术意味着焊接与返修工作总是在安全、受控的温度下进行.
    带数字显示和条线图的内置功率指示表能为操作员实时提供反映焊接操作状态的动态反馈信息.
    用于MX-5200的四种手柄会使您能轻易完成手头的工作.
    新型MetcalfeTipSaver(TM)工作台增加了烙铁头使用寿命以及使操作更符合人体工学.